印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是拼装电子零件用的基板，世界产量每年达450亿美元，在电子职业中仅次于半导体职业，而我国的增长速度远高于职业平均速度。现在电子产品一日千里，价格战改变了供应链的结构，我国兼具成本和市场优势。PCB职业因为受成本和下流产业转移的影响，正逐渐转移到我国，在世界范围内我国是具生长性的PCB市场。

　　低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，会集度较低，受下流整机降价的压力，产品价格常常面临下流厂商压价的挤压。而高等PCB(HDI等)技能、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在我国处于供不应求的状态。

　　我国PCB厂商产能快速扩张，产量不断增大，产品向高等开展，我国的PCB厂商还有很大的生长空间。

　　CCL(覆铜板)和下流整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，会集度比较高，议价才能比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；因为低端产品和特别的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规划小厂商的有生存空间，职业整合的难度较大。

　　CCL大厂商推广规划战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放会集在2007～2008年，但2008年上半年是传统冷季，价格战难以避免。从长时间看会集是一种趋势，但短期赢利丢失的阵痛难免。

　　原材料提价使上游厂商毛利丰盛，加上我国政府加强对环境的保护，加快了下流职业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出职业。

　　PCB的开展使玻纤厂商纷纷加大高等的电子纱出产，电子纱产业向薄纱方向开展，有窑炉厂in-house趋势。电子布的出产规划取决于窑炉的巨细，出资较大，会集度更高。

　　技能创新才能、新兴产业需求及高等大客户需求的跟踪和保证才能是PCB厂商获取高额赢利的要害。

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